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          English


          磁控濺射鍍膜機 FS-300

          FS-300磁控濺射主要參數

          l極限真空度:2.0×10-5Pa;

          l抽真空時間:40分鐘內,≤5.0×10-4Pa;

          l基片加熱溫度:0-600(日本導電溫控儀表,PID控制,配置勻熱裝置);

          l基片架轉動速度:0-100/分可調

          l基片尺寸:Φ100mm的圓片;

          l樣品數量:1-3個;

          l濺射靶數量及靶材尺寸:1-3;濺射靶尺寸,2-3英寸.

          l真空室尺寸:Φ300×H300;(高度可改變),圓形/方形可選

          l靶基距調整距離:40~80MM可調

          l靶軸線和基片旋轉軸線夾角:可垂直濺射或者共焦濺射。

          l真空系統:600L/S分子泵+8L/S機械泵(或根據客戶要求的其它泵)

          l真空測量:1.0*10E5Pa--1.0*10E-5Pa

          l膜厚測量: 石英晶振膜厚探頭(水冷)1-4+膜厚顯示儀/PC機顯示

          l設備框架:可采用焊接結構或鋁型材搭建結構

          l電氣控制:PLC+PC機或PLC+觸摸屏,真空系統自動/手動可選.

          l氣路:高精度質量流量計1-4路可選

          l電源:直流+射頻/直流+中頻




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